=電子機器分解から学ぶ実装技術の現状と企業戦略＝
MSukigara◇◇◇「基板プロセス学習コース第3日」受講者追加募集◇◇◇
=電子機器分解から学ぶ実装技術の現状と企業戦略＝
このコースは実装でも重要なプリント配線板製造、メタルマスク製造、リフ
ロー工程を見学、体験できる貴重なチャンスを提供し、さらに、実装技術の
トレンドや機器分解から見えてくる企業の戦略、知っておかねばならない
高速信号処理などを一流の講師陣に解説頂く企画として実施致しましたが
第1日及び第2日は2012年2月14日（火）～15日（水）に、株式会社メイコー
（綾瀬市大上５－１４－１５）、日本アントム株式会社（横浜市都筑区川向町
893-1）のご協力の下完了致しました。第3日（3/26）は席に余裕が有ります
のでここに追加募集を致します。電子機器の設計者や現場の実装技術者
に是非ご参加頂きたく以下ご案内申し上げます。
◆概要◆
本多進講師による最新の実装技術の動向解説の後、上田弘孝講師が、映
像無線通信機等最新の電子機器を分解し、その実装技術の実態と設計思
想を確認し、そこから見えてくる企業戦略に迫ります。この後井上博文講師
による「基板設計のポイント」で設計者が陥りやすいポイントを詳細に解説
致します。
◆開講日◆
、3月26日(月） 9:00～17:00
◆会場◆
横浜国立大学（横浜市保土ヶ谷区常盤台７９－５）
◆参加費◆ 3万5千円/日 但しYJC法人会員、正会員は2割引き
尚、同一企業から2名以上参加または中小企業からの参加は正会員価格
◆申込み◆ 下記リンクをクリックし、必要事項を入力しお申し込みください。
http://my.formman.com/form/pc/9FV26yYJ1w4MoEXV/
尚、セキュリティー等の制約でリンクにアクセスできない方は
末尾様式に所定事項をご記入のうえ 返信メールまたはFAXし
て下さい。【定員】第3日（30名）
◆プログラム（日程 ／ 講座名／講師／概要 ）◆
第３日(3/26月） 9:30～10:30【実装のトレンドと最近の課題】
YJC理事 本多進氏（於横浜国大）
チップ部品のダウンサイジング、軽薄短小・高速化によるパッ
ケージモジュール化など最近のトレンドを解説します。
10:30～12:30【最近の実装技術の流れ】
セミコンサルト社代表 上田弘孝氏（於横浜国大）
タブレット、ＰＣ、携帯電話、デジタルカメラなど、最近の電子
機器に用いられている実装技術を分解写真や現物などから
確認し、そこから見える実装の現状やマーケット、企業の戦略、
思想について解説します。
13:30～16:30【基板設計のポイント】
NECシステム実装研究所井上 博文氏（於横浜国大）
高速信号処理で重要なＳＩ（信号品質）、ＰＩ（電源品質）、EMI
（電磁気妨害）について、どのような注意をし、どのように設計
するか学習します。
以上
◆申込フォーマット◆
FAX送付先： 045-340-3982 （ＮＰＯ法人YUVEC事務局内）
氏名
ふりがな
企業名
ふりがな
職種・専門
□ 設計
□ 研究開発
□ 生産技術
□ 製造
□ 管理
□ 品質保証
□ 営業
□ その他
所属
住所 〒
役職
TEL
FAX
電子メール
お申込いただきました個人情報は、当コンソーシアム事業等の情報提供や
参加者募集の案内等の範囲内で利用いたします。個人情報は、取扱目的
以外に利用したり第三者に提供することはありません。尚、お申込み多数
の場合は調整させていただきます。
◆連絡先◆
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特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム http://www.y-jisso.org/
事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp 〒240-8501
横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981 Fax 045-340-3982
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