第35回YJC実装技術セミナー開催ご案内(改定版)
*5月29日に一部内容を改定いたしました。
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第35回YJC実装技術セミナー開催ご案内
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日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の運営にご協力頂き、ありがとうございます。
今回は6月21日午前中にYJC総会を開催し、引き続き午後に講演会を開催致します。
特別講演として、総会に相応しい地球環境対応と産学・医工連携関連の最新のご報告を頂き、
続いてエレクトロニクス実装学会優秀論文賞受賞講演、さらに急進する3次元実装技術に関する
講演を計画しました。
奮ってご参加、ご討議頂きたく、ご案内申し上げます。
記
【主催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム
【協賛】 エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会(予定)
特定非営利活動法人サーキットネットワーク(予定)
【開催日時】 2012年6月21日(木)
講 演 会:13:00~17:15 交 流 会:17:30~19:00
【会 場】 横浜国立大学 共同研究推進センター2階 セミナー室
◆アクセス:http://www.crd.ynu.ac.jp/?cat=32
【参加費】 8,000円(但し、YJC正会員,JIEP会員,NPO C-NET会員:5,000円)
いずれも資料(モノクロ印刷版&CD)代、
情報交換会(立食交流会)費を含みます。
当日受付けにてお支払いください。領収書をさし上げます。
【お申込み】 下記リンクをクリックし、必要事項を入力しお申し込みください。
終了いたしました。ご参加ありがとうございます。
尚、セキュリティー等の制約でリンクにアクセスできない方は
末尾様式に所定事項をご記入のうえ 返信メールまたはFAXして下さい。
(締め切り 6月18日)
【プログラム】
★13:00~13:05
開催のご挨拶
よこはま高度実装技術コンソーシアム理事長
横浜国立大学名誉教授 白鳥正樹氏
★ 13:05~13:55
【特別講演?:地球環境対応】
『北欧に学ぶ ―環境先進国の取り組み状況―』
特定非営利活動法人日本環境技術推進機構
横浜支部 理事 青木正光氏
★ 13:55~14:45
【特別講演?:産学・医工連携】
『分光計測による非侵襲血糖値センサの開発』
信州スマートスペクトルチップ研究会(SSSC) 会長 福島康正氏
信州大学繊維学部技術部 兼 総合工学系研究科 博士課程 児山祥平氏
氏
14:55~15:10 (休 憩)
★ 14:55~15:45
【JIEP講演大会優秀賞受賞記念講演】
『耐熱性樹脂の高機能化と高性能化―半導体実装材料への展開に向けて―』
横浜国立大学 大学院 工学研究院 教授
YJCパワーエレクトロニクス研究会委員長 高橋昭雄氏
★15:45~16:30
【3次元実装技術最前線?】
『高機能3次元実装パッケージ対応基材の最新技術動向』
日立化成工業株式会社 つくば総合研究所
情報通信材料開発センタ 主任研究員 宮武正人氏
★ 16:30~17:15
【3次元実装技術最前線?】
『IC実装は2次元から2.5次元,3次元実装へ- ICチップとインターポーザの融合に向けて- 』
よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事
実装技術NPO法人 サーキットネットワーク 理事長 本多進氏
★ 17:30~19:00
【交流会】 会場:横浜国立大学 第2食堂
【E-mail、FAX申込フォーマット】
宛先:(E-mail) y-jisso@ml.ynu.ac.jp
(Fax ) 045-340-3982
記入事項
----- 氏 名 -----
----- ふりがな -----
----- 会社(大学)名/所 属 -----
----- 所在地(都市名)-----
----- e-mail 、電話、FAX-----
----- 会員区分 -----□正会員、JIEP会員, C-NET会員、□準会員、一般
----- 交流会 -----□参加 □不参加
----- ご要望 -----
【お問合せ先】
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特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム http://www.y-jisso.org/
事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981 Fax 045-340-3982
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