第36回YJC実装技術セミナー開講案内（速報）
MSukigara日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）の運営にご協力頂きありがとうございます。
今回はパワーエレクトロニクス実装技術を主体とした熱伝導性材料、熱設計、パワー素子試験装置
などに焦点をあてました。奮ってご参加、ご討議頂きたくご案内致します。
【記】
【開催日時】 2012年12月13日（木）
講 演 会：13:30～17:25
技術交流会：17:30～19:00
【会場】 横浜国立大学 共同研究推進センター ２階 セミナー室
（相鉄バス：横浜駅西口９番乗車→ひじりが丘下車）
（http://www.ynu.ac.jp/access/bus.html ）
【主催・協賛】 主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム
協賛：エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会(予定)
特定非営利活動法人サーキットネットワーク（予定）
【参加費】 8,000円（但しYJC正会員，JIEP会員，NPO C-NET会員：5,000円）
いずれも資料（モノクロ印刷版＆CD）代、情報交換会(立食交流会)費を含みます。
当日受付けにてお支払いください。領収書をさし上げます。
【お申込み】 下記リンクをクリックし、必要事項を入力しお申し込みください。
尚、セキュリティー等の制約でリンクにアクセスできない方は末尾様式に所定事項をご記入のうえ 返信メールまたはFAXして下さい。 （締め切り12月10日）
【プログラム】
メインテーマ 『パワーエレクトロニクス実装技術最前線』
13：30～13：40 １．開催のご挨拶
YJC理事長／横浜国立大学 名誉教授 白鳥 正樹氏
13：40～14：30 ２．『パワーエレクトロニクスを支える高熱伝導率セラミックス』
横浜国立大学 名誉教授 米屋 勝利氏
14：30～15：10 ３.『パワーエレクトロニクスを支える高放熱樹脂材料』
日立化成工業（株） 基盤技術開発センタ
パワーエレクトロニクス材料グループ 主任研究員 福島敬二氏
15：10～15：25 （休 憩）
15：25～16：05 ４．『パワーエレクトロニクス向け接着剤レス樹脂金属積層材の開発』
宇部日東化成株式会社 電子情報材料事業部
技術担当マネージャー 鈴木太郎氏
16：05～16：45 ５.『構想設計段階からの熱設計支援ツール「ThermoSherpa」のご紹介』
株式会社 図研 PSグループ テクニカルSE課 濱田 麻衣子氏
16：45～17：25 ６.『パワー半導体・パワーモジュール用試験装置のご紹介』
理想計測株式会社 代表取締役 臼井 重徳氏
【技術交流会】
17：30～19：00 会場：横浜国立大学 第２食堂
【お申込み・お問合せ先】 特定非営利活動法人YUVEC
http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム
http://www.y-jisso.org/
Tel 045-340-3981
Fax 045-340-3982
事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
横国大共同研究推進センター内
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【お申込みフォーマット】 e-mail登録はFAX申込書の記載項目を y-takano@ynu.ac.jp まで送信下さい。
【FAX申込書】
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・氏 名：
・会社名（所属企業、学校、団体名）：
・所属部署：
・電話番号：
・E-mail：
・交流会(該当項を■にして下さい)：□参加します、□不参加
・会員区分(該当項を■にして下さい)：
□YJC正会員・法人会員（会員No. ）
□JIEP会員(会員No. )
□NPO C-NET会員，
□その他（YJC準会員など）
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（以 上）
