YJC創立10周年記念シンポジウム 開催のご案内
YJC創立10周年記念シンポジウム
-10周年の節目を迎え更なる飛躍を-
皆様のご支援により、当コンソーシアム(YJC)は創立10周年の記念すべき節目を
迎えることができました。
第1部のポスターセッションは、横浜国立大学の先生の研究成果及びYJC会員企業の
先端技術や製品を紹介するポスターを見ていただきます。
第2部は、長瀬産業株式会社の折井氏に “ I0T、AIはものづくりにどの様な
変化をもたらすか?” に関するご講演を、関東学院大学の本間教授に “実装を
中心とした表面処理技術の多彩な展開” に関するご講演を行っていただき、
最後にYJCの活動報告を行います。
皆様方のご来場を、心よりお待ち申し上げます。
【日 時】 平成28年9月13日(火)
10:30 ~ 17:10 (受付:10:00~)
【場 所】 横浜情報文化センター6,7階
(横浜市中区日本大通り11 みなとみらい線 日本大通り駅下車)
TEL:045-664-3737
【参加費】 (一般) 5,000円、 (YJC法人会員/正会員) 3,000 円、 (学生) 無料
【お申し込み方法】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
ご登録お願いいたします。
⇒ お申込みはこちら
【プログラム】
第1部 ポスターセッション
10:30 ~ 12:00 横浜国立大学、YJC会員企業、
KAMOME-PJ 会員企業
第2部 挨拶及び講演
13:00 ~ 13:10 主催者挨拶
よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事長 白鳥正樹
13:10 ~ 13:20 主催者挨拶
横浜国立大学 学長 長谷部勇一
13:20 ~ 13:30 来賓挨拶
(公財)神奈川科学技術アカデミー 理事長 馬来義弘
13:30 ~ 14:30 基調講演
「半導体のスケーリング則終焉の時代において
ハードウェア技術はどうなるのか?」(仮題)
~IoT,AIはものづくりにどんな変化をもたらすのか?
人工知能と脳型デバイスの最先端に迫る~
長瀬産業株式会社 技術アドバイザー 折井靖光
14:30 ~ 15:30 招待講演
「実装を中心とした表面処理技術の多彩な展開」
関東学院大学 特別栄誉教授
材料・表面工学研究所 所長 本間英夫
*表面を改質する「表面処理技術」は、エレクトロニクス製品の
多様化に応じて急速な進歩を遂げており、実装技術を中心に
機能性膜形成について多くの応用例を取り上げて解説すると
共に、環境調和型の表面処理技術についても紹介。
(休憩 10分 ) 15:30 ~ 15:40
15:40 ~ 16:20 「SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援PJ
(KAMOME-PJ)活動報告」
KAMOME-PJ ? リーダー
横浜国立大学 リスク共生社会創造センター
客員教授 高橋昭雄
16:20 ~ 17:00 「実装スクール活動報告」
よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 小泉孝昭
17:00 ~ 17:10 閉会の辞
横浜国立大学 大学院工学研究院
研究院長 福富洋志
第3部 交流の部
17:15 ~ 18:30 レセプション会場にて懇親並びに情報交換
*会場 1階 ランチャン アベニュー
【主 催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム (運営担当:NP0法人YUVEC )
【共 催】 国立大学法人横浜国立大学(予定)
【後 援】 (公財)神奈川科学技術アカデミー(予定)、
NPO法人サーキットネットワーク
【協 賛】 (株)TNPパートナーズ、(株)TNPオンザロード、(株)図研
【お問い合わせ、お申し込み先】
(事務局)NPO法人YUVEC (http://www.yuvec.org/)
担当 合志、大竹 y-jisso@ml.ynu.ac.jp
〒240-8501
横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981 Fax 045-340-3982
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(以 上)