JISSO スクール2020 『プリント配線板、部品実装学習コース(3/10, 3/17)』 開講ご案内
2020/2/26 更新
各方面で、新型コロナウイルス感染拡大防止のためイベントが中止・延期されており、YJC主催の[JISSOスクール2020」も延期することといたしました。
6月頃の再開を予定しますが、今後の状況を注視しながら決定いたします。
尚、参加お申し込みをされた方には別途メールにてお知らせいたします。
十分にお気をつけてお過ごしください。
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JISSO スクール 2020
『プリント配線板、部品実装学習コース』
――プリント配線板、部品実装の工場見学と最近の実装の潮流を学習――
私たちを取り巻く世界の技術はAI、IoT、これらを支える5G通信など大変革が
急速に進んでいます。
この変化に対してエレクトロニクス実装技術の潮流を知り、また現場見学から
実装の基礎も学習するコースです。
【講座詳細】
【開 講 日】
第1回:2020年3月10日(火)
第2回:2020年3月17日(火) 2日間
【会 場】
(第1回) 株式会社メイコー (綾瀬市大上5-14-15)
(第2回) シークスエレクトロニクス株式会社 (相模原市緑区町屋1-3-25)
【参 加 費】 2回とも参加: 36,000円
どちらか1回のみ参加(1日単位): 20,000円/日
但しYJC法人会員、正会員、JIEP会員、C-NET会員、
化学工学会会員は2割引き
【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
ご登録お願いいたします。
⇒ お申込みフォーム はこちら
申し込み締め切り:第1回3月3日(火)第2回3月10日(火)
尚、定員到達次第締め切りますのでお早めにお申し込みください。
【定 員】 各回20名
【プログラム】
第1回:3月10日(火)
10:30-12:00 講義:実装基板の変遷~プリント配線板から半導体パッケージ
さらにはシステムインパッケージへ
・講師:大久保 利一氏(NPOサーキットネットワーク)
13:00-14:30 講義:プリント配線板製造プロセス、㈱メイコーの取り組み
・紅谷 一寛氏(㈱メイコー)
14:40-16:10 見学:神奈川工場プリント配線板製造現場見学と質疑応
・講師:各部署担当者(㈱メイコー)
第2回:3月17日(火)
10:30-12:00 講義:デジタル新時代の潮流と実装技術
・講師:津田 建二氏(㈱セミコンダクタポータル)
13:00-14:30 講義:部品実装プロセス、シークスエレクトロニクス㈱の取り組み
・シークスエレクトロニクス㈱
14:40-16:10 見学:部品実装ライン現場見学と質疑応答
・シークスエレクトロニクス㈱
【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
ご登録お願いいたします。
⇒ お申込みフォーム はこちら
Webからのお申込みが不可の場合は下記リンクのメール申込要領を
ご確認いただき、必要事項をご記入の上 y-jisso@ml.ynu.ac.jp まで
メール願います。
【お問い合わせ先】
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局
担当:鷹野・佐脇・佐藤
E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp
〒240-8501
横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5横浜国立大学共同研究推進センター1階
TEL: 045-340-3981 FAX:045-340-3982
URL: http://www.y-jisso.org/
【主 催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
【協 賛】 国立大学法人 横浜国立大学(予定)
特定非営利活動法人サーキットネットワーク(C-NET)
一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)(予定)
公益社団法人化学工学会エレクトロニクス部会
【運営担当】 特定非営利活動法人 YUVEC