第51回YJC実装技術セミナー 開催案内

第51回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）セミナー
『エレクトロニクスを取り巻く環境と最先端技術（５G～自動運転）』
　
日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の運営にご協力頂き、ありがとうございます。１２月９日（水）13時２０分より第51回YJC実装技術セミナーを開催致します。

今年はCOVID-19に振り回された感がする一年でしたが５Gをはじめ自動運転技術などエレクトロニクスの進展は留まるところをしりません。今回は著名な３名の講師の先生方から最新動向を解説していただくことに致しました。

講演終了後、お時間の許す方はZOOMでの技術交流会を予定しております。奮ってご応募下さい。

【主催/協賛】
　　主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
　　協賛：(一社)エレクトロニクス実装学会
　　　　　特定非営利活動法人 サーキットネットワーク（NPO C‐NET）
　　　　　公益社団法人　化学工学会エレクトロニクス部会
　　　　　（一社）日本電子回路工業会(JPCA)　（予定）

【開催日時】　2020年12月9日(水)
　　　　　　　講演会：13:20～17:00　技術交流会：17:10～18:30

【会 場】　 ZOOM によるリモート
　　　　　　(振込を確認の上,前日12月8日にURLを送信いたします。)

【参加費】　 YJC正会員, JIEP会員, NPO C-NET会員, エレクトロニクス部会員：3,000円
　　　　　　一般：5,000円
　　　　　　資料代（講師のPDF資料ダウンロード可）を含みます。

　　　　　お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
　　　　　振込手数料は参加者負担でお願いいたします。
　　　　　＊振込銀行：　横浜銀行　横浜駅前支店　普通預金　３０５１４０９
　　　　　　　　　　　　口座名：　特定非営利活動法人YUVEC
　　　　　　　　　　　　　　　　　トクヒ）ユーベック

　　　　　＊尚請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
　　　　　　「後払い」などのご相談も事務局に。

【お申込み】
　　　　下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。
　　　　　　第51回YJC実装技術セミナー　お申込みフォーム

　　　　アクセス不可の方は下記事項をご記入いただいたメールを
　　　　YJC事務局 y-jisso@ml.ynu.ac.jp 宛に送信ください。
　　　　・氏名（フリガナ）、・企業名、・所属、・電話番号、・mailアドレス、
　　　　・交流会（参加/不参加）

【定員/申込締切り】
　　　　80名　/12月7日（先着順：定員に到達次第申込を締切り）

【プログラム】

　　13:00～ 入場受付
　　　　（司会　YJC理事　梶田　栄）

　　13:20～13:30
　　　１. ご挨拶　　　YJC理事長　羽深　等

　　13:30～14:30
　　　２． 『将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題』
　　　　　　　　　　　野村総合研究所　上席コンサルタント　中川　隆之 氏

　　14:35～15:35
　　　３. 『5Gの本当のインパクトは日本のモノづくりにある』
　　　　　　　　　　　　　　　　　国際技術ジャーナリスト
　　　　　　　　　　　　　　　　　News ＆Chips 編集長　津田　建二 氏

　　15:50～16:50
　　　４．『自動運転時代の自動車用センサ』
　　　　　　　　　　　　　次世代センサ協議会　技術委員長　 室　 英雄 氏

　　16:50～17:00
　　　５．『閉会の挨拶及び事務連絡』
　　　　　　　　　　　　　　　　　NPO法人YUVEC理事長　山川　 隆

　　17:10～18:30
　　　* 技術交流会（自由討論、自由参加）

【講師プロフィールと講演内容】

＊ 中川 隆之 氏

≪略歴≫
1990年4月 株式会社 野村総合研究所入社、現在グローバル製造業コンサルティング部 上席コンサルタント、専門は、素材産業/部品産業/エンジニアリング /環境・エネルギーを中心に主として成長戦略の戦略立案に関するコンサルティングを手掛けている。
2010年から早稲田大学理工学術院の非常勤講師として技術経営論、技術アライアンス論を担当。

≪講演内容≫
①産業構造変化の振返り
リーマンショック後、日本のB2B型産業構造がどのように変化したかについて振り返るとともにコロナ禍後の方向性への示唆について述べる。

②2030年に向けて注目される社会動向と事業機会
自動車、通信、環境・エネルギー分野におけるデジタル化の進展ならびに、SDGｓ、高齢化などのマクロトレンドを概観し、エレクトロニクス企業にとっての事業機会について述べる。

③エレクトロニクス企業にとっての課題
急速に進むコモディティ化の波に対して、ハード差別化対応のみでは限界にきている。この対応策としてビジネスモデル仮説検証型のマーケティング手法を紹介する。

＊ 津田 建二 氏

≪略歴≫
現在、フリー国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長兼newsandchips.com編集長。
半導体･エレクトロニクス産業を40年取材。日経マグロウヒル(現日経BP社)時代からの少ない現役生き残り。Reed Business Informationでは米国の編集者らとの太いパイプを築き、欧米アジアの編集記者との付き合いは長い。
著書「メガトレンド半導体 2014-2023」、「欧州ファブレス半導体産業の真実」、「知らなきゃヤバイ! 半導体この成長産業を手放すな」など。

≪講演内容≫
5Gの3大特長は、高速大容量、低遅延、多接続と言われているが、それらはどのようなインパクトを及ぼすのか、実感がわかない。しかし、5GはIoTとAI、クラウドとも密接に関係し、これからの未来を切り開くテクノロジーであることには間違いない。しかも5GもIoTもAIも進化が続くテクノロジーである。

始まった5Gが第1世代だとすると、第2世代、第3世代の5Gがリリース16，17へと進展すると共に5Gそのものも進化していく。というのは、目標となるダウンリンク20Gbps/アップリンク10Gbpsは今の5Gではまだ手が届かないからだ。

5Gの進化は、日本というモノづくり大国をも進化させるのではないだろうか。特にローカル5Gはモノづくりの生産性を上げることに使われていく。5Gと、IoTやAIなどのメガトレンドこそ、モノづくりを支えるデジタルトランスフォーメーションの基本技術として進化していくだろう。

＊ 室 英雄 氏

≪略歴≫
・1976年　東京大学工学部電子工学科卒業　・1978年　同大学院工学系研究科電子工学専攻　修士課程修了　・1981年より日産自動車（株）中央研究所において自動車用半導体デバイス　・MEMSセンサの研究開発に従事　・1997年　東京大学より博士（工学）の学位取得・2002年　ユニシアジェックス（現日立オートモティブシステムズ（株））へ　・異動、ECU用半導体の企画・信頼性関連の業務に従事　・2006年　千葉工業大学工学部教授/　SOI-MEMS技術を用いた共振形センサ、熱式マイクロセンサ、　磁歪膜積層型磁気センサなどの研究に従事　・2019年　同定年退職・2008年より次世代センサ協議会技術委員長
著書：マイクロセンサ工学（技術評論社、共著）、　次世代センサハンドブック（培風館、共著）、　電子デバイス入門（日新出版、共著）　など

≪講演内容≫
近年、自動運転に関する話題が多く取り上げられるようになり、今後の自動車産業のみならず、社会生活においても重要なシステムとなって来ている。自動運転を実現する車載センサについては、活発に研究開発が進められており様々な構成が考えられている。

本講演では、自動車用センサの概要について解説した後、先進安全自動車（ASV)プロジェクトで検討された安全システム、及びそれに用いられているカメラ／レーダ等の外界環境認識用センサをレビューし、今後の自動運転実現に向けたセンサの方向性についても議論する。

【お問合せ先】　YJC事務局 y-jisso@ml.ynu.ac.jp

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特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) http://www.y-jisso.org/
〒240-8501　横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel：045-340-3981 Fax：045-340-3982
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