第53回YJC実装技術セミナー(6/23) 開催ご案内
★★第53回よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)実装技術セミナー★★
テーマ「次世代通信規格(6G)に必須の光通信の基礎
~フォトニクスの原理と実装材料、そして6G~」
【主催/協賛】
主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
協賛: (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(NPO C‐NET)
公益社団法人 化学工学会エレクトロニクス部会
【開催日時】 2022年6月23日(木)
講演会 :13:00~17:20
講演会 :13:00~17:20
技術交流会(自由参加):17:20~18:30
【会 場】 ZOOM によるオンライン開催
(振込を確認の上,5月30日までにURLを送信いたします)
(振込を確認の上,5月30日までにURLを送信いたします)
【参 加 費】 YJC正会員,JIEP会員,NPO
C-NET会員,化学工学会エレクトロニクス部会員:5,000円、
一般:7,000円
お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
振込手数料は参加者負担でお願い致します。
振込手数料は参加者負担でお願い致します。
振込銀行 横浜銀行 横浜駅前支店、普通預金 3051409、
口座名:特定非営利活動報人YUVEC トクヒ)ユーベック
クレジットカード払いも可能です。
【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
「後払い」などのご相談も事務局に。
尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
「後払い」などのご相談も事務局に。
◆アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
氏名(フリガナ)、企業名、所属、電話番号、mailアドレス、交流会(参加/不参加)
【定員/申込締切り】 100名 (先着順:定員に到達次第申込を締切り)
【プログラム】
「次世代通信規格(6G)に必須の光通信の基礎
~フォトニクスの原理と実装材料、そして6G~」
13:00~13:10 『ご挨拶』 YJC理事長 羽深 等
1.13:10~14:10 基調講演
『シリコンフォトニクスの進展』
横浜国立大学 馬場 俊彦 氏
2.14:10~15:00 『IOWN実現に向けた光デバイス開発動向』
NTT先端技術研究所 松尾 慎治 氏
(休憩)
3. 15:10~16:00 『Si フォトニクス IC を適用した超薄型光トランシーバモジュールの開発』
I-PEX(株) 西山 浩平 氏
4.16:00~16:50 『ポスト5G・6Gで求められるエレクトロニクス実装材料技術』
(株)ダイセル 八甫谷 明彦氏 氏
5.16:50~17:20 『閉会挨拶』 YUVEC理事長 山川 隆
引き続き~18:30 技術交流会(自由討論、自由参加)