第58回YJC実装技術セミナー(12/5) 開催ご案内

第58回よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)実装技術セミナー
パワーエレクトロニクス新材料の今とこれから

開催趣旨】パワーエレクトロニクスは、気候変動を抑える必須の技術でもあります。新材料が見いだされ、社会実装に向けて研究開発が進められ、さまざまな用途に応用されています。そこで、パワーエレクトロニクス新材料の全体動向、最新の研究開発動向、社会実装とビジネス展開について議論します。

主催/協賛】主催:よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)
       協賛:(一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
          特定非営利活動法人 サーキットネットワーク(NPO C‐NET)
          公益社団法人 化学工学会エレクトロニクス部会
          公益社団法人 応用物理学会 先進パワー半導体分科会

日時 2024年12月5日(木)13:00~17:00

会場】 ZOOMオンライン
     (振込を確認の上,前日12月4日(水)までにURLを送信いたします)

参加費】 YJC正会員,JIEP会員,NPO C-NET会員,
       化学工学会エレクトロニクス部会員:5,000円、
     一般:                 10,000円
     お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
      (振込手数料は参加者負担でお願い致します)
      振込銀行:三井住友銀行 (銀行コード0009)  横浜駅前支店 (支店コード547)
       口座番号:普通9554996、
       口座名:特定非営利活動報人YUVEC トクヒ)ユーベック
     尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。
     「後払い」などのご相談も事務局に。

お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
        申込みフォーム

 ◆アクセス不可の方は下記項目を YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛送信下さい。
  氏名(フリガナ)、企業名、所属、電話番号、Eメールアドレス、会員資格

定員/申込締切】 定員:500名 
          締切:11月27日(水)(ただし定員に到達次第申込を締切ります)

プログラム】  内容、順序を変更する場合があります。
        質疑が活発な場合、進行が遅れることがあります。

12:50 受付開始
13:00~13:10 『挨拶と事務連絡』 YJC理事長 羽深 等
13:10~13:45 『結晶から見た次世代パワーデバイスの展望
             ~このままで良いのか!日本のSiC~』
グリーンパワー山本研究所 山本秀和 様
13:45~14:20    『パワー半導体用SICウェハの進展と社会展開』
産業技術総合研究所 加藤智久 様
14:20~14:55 『次世代車載用パワー半導体応用戦略』
名古屋大学 山本真義 様
14:55~15:10 休憩
15:10~15:45 『ダイヤモンド半導体デバイス技術の進展』
佐賀大学 嘉数 誠 様
15:45~16:20 『パワーデバイス向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用』
東芝マテリアル株式会社 那波 隆之 様
16:20~16:35 【ビジネス紹介】「酸化ガリウム半導体ビジネスの展開」
株式会社 ノベルクリスタルテクノロジー 倉又 朗人 様
16:35~16:40 『挨拶』 YUVEC理事長 山川 隆


【お問合せ先】 YJC事務局 ynugr-yjc@ynu.ac.jp
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特定非営利活動法人YUVEC  https://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) https://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5  横浜国立大学 共同研究推進センター内
Tel:045-340-3981
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