JISSOスクール「基板プロセス学習コース」再開日程が決まりました
MSukigara3.11東日本大震災のため延期されていましたJISSOスクール「基板プロセス学習コース」の再開日程が下記の通り、7月12日（火）～14日(水）に決定いたしました。
改めて被災者の皆様にお見舞い申し上げると共に、再開にご努力いただいた関係各位に厚く御礼申し上げます。
記
【概略】
NPO法人YUVECの実装事業である「よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）」が平成19年度～平成21年度の3年間関東経済産業局人材育成補助事業としてを実施いたしました「CAD実習コース」「プロセス実習コース」の継続事業。
最近の実装事例を豊富な分解写真で解説、現状認識後ボード設計に重要なSI、PI、EMCの考え方を学び、ビルドアップ多層基板加工工程を中心に実際の加工現場を見学し、また部品実装工程も勉強します。実装技術者にとって量産現場が見学できる貴重なチャンスです。
【開講日】
2011年７月12日（火）～14日（木） 3日間 9:00～17:00
【場所】横浜国立大学（横浜市保土ヶ谷区常盤台７９－５）
株式会社メイコー（綾瀬市大上５－１４－１５）
日本アントム株式会社（横浜市都筑区川向町893-1）
【参加費】9万円（ 3万円/日）
【申込み】末尾様式に所定事項をご記入のうえ 返信メールまたはFAXにて
定員第1日（ 30名）第2日～第3日（20名）
【プログラム】
日程 講座名／講師（会場） コース概要
第 1日 （午前3H）最近の電子機器実装事例／セミコンサルト社代表 上田 弘孝氏 （横浜国大）
携帯電話やパソコン、デジタルカメラなど、最近の電子機器に用いられている実装技術の変遷や様々な方法を豊富な分解写真を参考に解説、現状を把握します。
（午後3H）基板設計のポイント／ NECシステム実装研究所 井上博文氏（横浜国大）
高速信号処理で重要なＳＩ（信号品質）、ＰＩ（電源品質）、EMI（電磁気妨害）について、どのような注意をし、どのように設計するか学習します。
第2日 （午前3H）基板プロセス学習（１）／株式会社メイコー
プリント配線板仕様書の記載内容はどのような項目があるのか、材料、安全規格、品質要件、出荷規定などを学び、その意味するところを理解します。
（午後3H）基板プロセス学習（２）／株式会社メイコー
ビルドアップ基板のプロセス詳細を講義で学びます。プリント配線板がどのような機械で製造されているか、実際の現場を見学して確認します。
第 3日 （午前3H）/基板プロセス実習／株式会社メイコー
実装工程で大変重要なメタルマスクを実際のテスト版を現場で作製しながら学習します
（午後3H）実装プロセス学習／日本アントム株式会社
実装工程の解説と手作業の部品搭載・リフロー体験など、表面実装、リフローについて学習します。
よこはま高度実装技術コンソーシアム（企画・運営 NPO法人YUVEC）
横浜市保土ヶ谷区常盤台７９－５横浜国立大学共同研究推進センター１ F
TEL:045-340-3981（担当：鷹野）
【申込フォーマット】
FAX送付先：045-340-3982（ＮＰＯ法人YUVEC事務局内）
「基板プロセス学習コース」受講申込書
受講選択肢 □全日 □第 1日 □第 2日 □第3日 合計（ ）日
ふりがな
氏名
ふりがな
企業名
職種・専門 □設計 □研究開発 □生産技術 □製造 □管理 □品質保証 □営業 □その他
所属
住所〒
役職
TEL･
FAX
電子メール
お申込いただきました個人情報は、当コンソーシアム事業等の情報提供や参加者募集の案内等の範囲内で利用いたします。個人情報は、取扱目的以外に利用したり第三者に提供することはありません。
尚、お申込み多数の場合は調整させていただきます。
お問い合わせ先
よこはま高度実装技術コンソーシアム（ NPO法人YUVEC）事務局鷹野征雄
〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台 79-5横浜国立大学共同研究推進センター内
電子メール： y-jisso@ml.ynu.ac.jp TEL:045-340-3981 FAX:045-340-3982
申し込みされた方には詳しい案内をあらためてご連絡申し上げます
