第52回よこはま高度実装技術セミナー開催案内
『ポストコロナ時代の我が国電子産業の向かうべき方向を探る』

日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の運営にご協力頂き、ありがとうございます。
１２月８日（水）13時００分より第5２回YJC実装技術セミナーを開催致します。今年もCOVID-19に振り回された感がする一年でしたがエレクトロニクス産業は比較的順調な状況でありCOVID-19が落ち着いた後は更なる進展が期待できるところです。今回は著名な５名の講師の先生方から半導体およびその周辺技術の最新動向を解説していただくことに致しました。

【主催/協賛】
主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
協賛： (一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク（NPO C‐NET）
公益社団法人　化学工学会エレクトロニクス部会

【開催日時】2021年12月8日(水) 講演会：13:00～17:20 技術交流会（自由参加）：17:20～18:30

【会 場】ZOOM によるリモート　(振込を確認の上,前日12月7日までにURLを送信いたします。)

【参 加 費】 YJC正会員　 ：5,000円
　　　　　　IEP会員，NPO C-NET会員，化学工学会エレクトロニクス部会員：5,000円
　　　　　　一般：7,000円
　　　　　　　お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。
　　振込手数料は参加者負担でお願いいたします。
　　振込銀行　横浜銀行　横浜駅前支店、普通預金　３０５１４０９、
　　口座名:特定非営利活動報人YUVEC　　　　　トクヒ）ユーベック
　　クレジットカード払いも可能です。
　「後払い」などのご相談も事務局に。

【お申込み】 下記のURLよりお申込み込み下さい。
　　　　　　　　　　　申込みフォーム　
◆アクセス不可の方は下記項目を　YJC事務局 y-jisso@ml.ynu.ac.jp　宛送信下さい。
氏名（フリガナ）、企業名、所属、電話番号、mailアドレス、交流会（参加/不参加）

【定員/申込締切り】　　100名　　（先着順：定員に到達次第申込を締切り）

【プログラム】
（１２：５０～入場受付）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(司会)　YJC理事　　　梶田　栄
13：00～13：10
『ご挨拶』 　 　　　　　　　　 　　 　 　　　　　　　　　YJC理事長　　　　羽深　等
１．13：10～14：10
　 『半導体実装技術の新たなる方向を探る― 我が国半導体の再生を願って ―』
　　　　　　　　　　　　 　　　ニシダエレクトロニクス実装技術支援　　　西田秀行氏
２．14：10～15：00　
　『今後の配線板事業展開のキーとなる高速配線板技術の動向』　
　　　　　　　　　　　　 　　　　 沖サーキットテクノロジー株式会社　　　飯長裕氏
（休憩）　　　　　　　　　　　　　　　
3． 15：10～16：00
　 『健康・美容×AI・Iotが新たな産業を開く ! 』
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　長瀬産業株式会社　　　加藤康男氏
４．16：00～16：50
　『半導体事業を牽引する3D実装の技術動向とホリスティック実装工学の歩み』　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　東北大学　　　　　　　福島誉史先生
５．16：50～17：20
　『国内外から見た半導体イノベーションにおけるアカデミアの役割　』
　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　横浜国立大学 　　井上史大先生　　　　
６．17：20～　
　『閉会挨拶』　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　YUVEC理事長　　山川　隆

　　　引き続き～１８:３０
　　　　　技術交流会（自由討論、自由参加）