実装スクール「先進パワエレ実装コース」(12/8~10)受講者募集
今年度の「実装(JISSO)スクール」は昨日「実装プロセスコース」を無事終了し、来月の
「先進パワエレ実装コース」を残すだけとなりました。
改めまして、下記の通り受講者を募集いたします。
皆様のご応募をお待ちしております。
尚、「実装(JISSO)スクール」全体の構成をお知りになりたい方は、下記リンクより、
パンフレット【2015年度実装(JISSO)スクールの紹介】をダウンロードいただきご確認下さい。
→ パンフレット【2015年度実装(JISSO)スクールの紹介】(PDF)
【プログラム詳細と受講料】
◆ 先進パワエレ実装コース (コース記号 P)
開催場所: 横浜国立大学 共同研究推進センター セミナー室
開催期間: 12月8日(火)~12月10日(木)
授業時間: 毎日 (午前)9:30~11:00 11:15~12:45
(午後)13:30~15:00 15:15~16:45
募集人員:各コマ 30人
受講料: ●各コマ ¥10,000/人 ●全コマ受講料(割引) ¥48,000/人
お申込み: 下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。
『「2015年度実装(JISSO)スクール」お申込みフォーム』
12月8日(火)
(P-1) パワーエレクトロニクスの基礎(Siも含む) (¥10,000)
9:30~12:45 「パワーエレクトロニクスの基礎(Siも含む) 」
高橋 良和 (富士電機株式会社)
(P-2) 電力変換器の基礎と応用(インバータ) 、
パワーデバイス・モジュールと実装 (¥10,000)
13:30~15:00 「電力変換器の基礎と応用(インバータ) 」
河村 篤男(横浜国立大学教授)
譲原 逸男(横浜国立大学特任教授)
15:15~16:45 「 パワーデバイス・モジュールと実装 」
谷本 智( 株式会社日産アーク)
12月9日(水)
(P-3) SiCの結晶とウエハ、SiC実装の材料 封止樹脂 (¥10,000)
9:30~11:00 「SiCの結晶とウエハ 」
羽深 等 (横浜国立大学教授)
11:15~12:45 「SiC実装の材料 封止樹脂 」
高橋 昭雄 (横浜国立大学客員教授)
(P-4) パワーデバイスの解析評価と設備、SiC実装の材料 基板(セラミック)(¥10,000)
13:30~15:00 「パワーデバイスの解析評価と設備 」
高橋 邦明(エスペック株式会社)
八坂 慎一(神奈川県産業技術センター)
15:15~16:45 「 SiC実装の材料 基板(セラミック)」
多々見 純一 (横浜国立大学教授)
12月10日(木)
(P-5) SiCデバイスの信頼性・シミュレーション、SiC実装の材料 接合材 (¥10,000)
9:30~11:00 「 SiCデバイスの信頼性・シミュレーション 」
于 強(横浜国立大学教授)
澁谷 忠弘(横浜国立大学准教授)
11:15~12:45 「 SiC実装の材料 接合材 」
山田 靖 (大同大学教授)
(P-6) パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)、SiCビジネスの現状と展望 (¥10,000)
13:30~15:00 「 パワーデバイスの製造プロセス(ビデオ)」
シーマ電子株式会社、アピックヤマダ株式会社
15:15~16:45 「 SiCビジネスの現状と展望 」
宮代 文夫 (東芝OB YJC理事)
【お申込み方法】
下記リンクをクリックし必要事項を入力しお申し込みください。
→ 『「2015年度実装(JISSO)スクール」お申込みフォーム』
なお、WEB申し込み不可の方は、以下のリンクより「JISSOスクール受講申込書(PDF)」を
印刷いただき必要事項をご記入の上 メール または、FAX をご送信ください。
【お問い合わせ/お申込み先】
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)事務局 担当:鷹野 征雄
〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5横浜国立大学共同研究推進センター1階
TEL:045-340-3981
FAX:045-340-3982
E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp
以上