JISSOスクール2012「基板プロセス学習コース」開講ご案内
MSukigara【講座名】JISSO スクール 2012『基板プロセス学習 コース 』
―――実装技術の現場、現状を知る ―――
【概要】レベルアップを目指す実装技術者のために平成19年に経済産業省の補助金
で開発された、「よこはま高度実装技術コンソーシアム（ＹＪＣ）」の実力派実装技術者
育成プログラムです。
近年は実装技術が製品の成否を決めています。また現場を知らなければ実装技術者
はやっていけません。このコースは実装でも重要なプリント配線板製造、メタルマスク
製造、部品実装企業を見学できる貴重なチャンス。さらに、実装技術のトレンドやグロ
ーバルな役割分担、機器設計上知っておかねばならない高速信号処理などを一流の
講師陣が解説します。
【主催】よこはま高度実装技術コンソーシアム（ＹＪＣ）
【共催】国立大学法人 横浜国立大学
【協賛】神奈川県
【運営】特定非営利活動法人 YUVEC（ユーベック）
【開講日】2012年１２月４日（火）～６日（木） 3日間
【会場】株式会社メイコー（綾瀬市大上５－１４－１５）
シークスエレクトロニクス株式会社（相模原市緑区町屋1-3-25）
横浜国立大学（横浜市保土ヶ谷区常盤台７９－５）
【参加費】 全日程参加 9万円 部分参加 3万5千円/日
但しYJC法人会員、正会員は2割引
【申込み】 末尾フォーマットに所定事項をご記入のうえ、e-mailまたはFAXにて返信
【定員】 第1日（20名）、第2日（30名）、第3日（30名）
【プログラム】
第1日
12月4日 （火） 会場：株式会社メイコー海老名事業所→本社／神奈川工場
1）メタルマスク作製実習 ３Ｈ
実装工程で大変重要なメタルマスクのテスト版を実際に現場で作製しながら技術の
ポイントを学習します。
２）プリント配線板 講義と見学 ４Ｈ
プリント配線板の基本仕様、安全規格、材料特性、主要プロセス、品質要件、出荷
規定などプリント配線板に関係する全体像を学び、現場見学で確認します。
第2日
12月5日 （水） 会場：シークスエレクトロニクス株式会社（当社は同業他社
の方も参加可）
３）部品実装 講義 ３Ｈ
部品実装技術の基礎学習、および将来的な展望、シークスにおけるグローバル展開の
事例、国内１工場と海外７工場での共通化の取り組みについて学び、シークスにおけ
る生産技術開発ＤＦＭの取り組みについて紹介します。
４）部品実装工程見学、質疑応答 ３Ｈ
資材管理、製造現場、検査工程という一連の各工程について現場学習し、最新鋭の設
備が稼動している様子を見学していただきます。講義および見学をふまえて受講者か
らの質問を受け付けます。
第3日
12月6日 （木） 会場：横浜国大
５）実装のトレンドと最近の課題 （ＹＪＣ理事 本多 進氏 ）３Ｈ
チップ部品のダウンサイジング、軽薄短小・高速化によるパッケージ化、モジュール
化など最近のトレンドとグローバルな関係を解説します。
６）高速基板設計のポイント （NECスマートエネルギー研究所 井上 博文氏 ） ３Ｈ
機器設計に必須の高速信号処理で重要なＳＩ（信号品質）、ＰＩ（電源品質）、
EMI（電磁気妨害）について、どのような注意をし、どのように設計するか基礎
から学習します。
【お申し込みフォーマット】
希望講座 （□該当を■に） □全講座受講 □部分受講 講座日（ ）
氏名（役職）
企業名
参加費区分（□該当に.を） □YJC会員 □一般
資本金：□3億円未満 □3億円以上 従業員数：□300名未満 □300名以上
住所 〒
TEL･FAX 電子メール
＊お申込いただきました個人情報は、当コンソーシアム事業等の情報提供や参加者募集
の案内等の範囲内で利用 いたします。個人情報は、取扱目的以外に利用したり、第三
者に提供することはありません。 尚、お申込み多数の場合は調整させていただきます。
【お問い合わせ先／申込先】
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特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム http://www.y-jisso.org/
事務局 鷹野征雄 y-takano@ynu.ac.jp 〒240-8501
横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横国大共同研究推進センター内
Tel 045-340-3981 Fax 045-340-3982
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