研究内容／方法
研究内容
メンバーが分担して、主に次の内容に取り組む。
- 実装半導体材料研究開発
（半導体炭化珪素・半導体シリコン材料プロセス技術開発） - 実装信頼性研究開発
（将来実装技術のための信頼性評価技術開発・信頼性向上技術開発） - 実装高分子材料研究開発
(基板など多用途の高分子材料物性向上技術開発・合成材料技術開発) - 実装セラミックス材料研究開発
(基板など多用途のセラミックス材料物性向上技術開発・合成材料技術開発) - 実装電子材料研究開発
(半導体電子回路構造形成用諸材料技術開発)
方法
材料科学、材料工学から電子デバイス・信頼性をバランス良く分担して研究に取り組むと共に、産業界の情報収集・研究開発連携推進の機能として産学官公連携組織である「よこはま高度実装技術コンソーシアム」を活用する。
特に、個別技術の集合体としてのシステムインパッケージ（SiP）、新材料としての炭化珪素エレクトロニクス技術については、ＫＡＭＯＭＥプロジェクトの発展を引き継ぐ機能のひとつとなる。