HIYA
3Dヘテロデバイスに関する研究会(HIYA: Heterogeneous Integration, YOKOHAMA alliance)
三次元実装研究会参加募集について
2022年3月3日
YJC（よこはま高度実装技術コンソーシアム／事務局YUVC）は日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている3Dヘテロデバイスに関する研究会(HIYA: Heterogeneous Integration, […]
三次元実装プレ研究会開催のご案内
ー三次元実装と先端パッケージングを展望するー
(2021.11.30開催)
2021年11月2日
YJC（よこはま高度実装技術コンソーシアム／事務局YUVC）は11月30日（火）日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている3Dヘテロデバイスに関する産官学共同の研究会(HIYA:Heterogeneou […]