本講座は、これからエレクトロニクス実装(以降 実装)に関わろうとしている人（学生を含む）から、実装に現在携わっているが部分的専門的になっている技術者や実装業務に関する企業の営業職、資材購買技術者や管理者にも広く受講をお薦めします。
この技術全体の基礎要素を俯瞰し、自分の業務の位置づけを考察する手助けになるように、昨年まで好評を得た「JISSOスクール2022-2023実装基礎コース」に、そのアップデートとして「JISSOスクール2024」を加えました。コース内容は最近の技術解説や基礎コースの知識をさらに深める学習を意図しております。
e-ラーニング形式により時間・場所を選ばず学習でき、テキストは後々まで参考書として活用できます。実装の「今」を知る社内教育用としてもご活用下さい。
【カリキュラム】2本立てのカリキュラムです。同じ講師の方がアップデートされているので、
順番に視聴されるのがお勧めです。
①基礎知識として実装の流れを学べるカリキュラム（2022年以降継続）が視聴できます！
基礎講座 S1～S9
| 番号 | タイトル | 講 師 | 概 要 |
| Ｓ１ | 実装の重要性 | 羽深 等 横浜国立大学教授/YJC理事長 |
実装技術が無かったら電子機器の目的とするデザイン、性能、信頼性が実現できません。過去からの経緯を辿り、実装技術を俯瞰する大切さを話します。(21:37) |
| Ｓ２ | エレクトロニクス実装技術の体系と全体像 | 横内 貴志男 YJC副理事長 |
実装をシステムインテグレーション技術として俯瞰し、半導体の高度化とともに技術の大きな方向性を理解する講座です。(50:26) |
| Ｓ３ | 電子機器商品化における実装化の手順 | 八甫谷 明彦 YJC理事 |
電子機器商品の企画から回路や筐体などの設計、実装技術の具体化の手順を順を追って解説します。機器の信頼性に関する内容にも触れ、商品化プロセスを学習します。(48:58) |
| Ｓ４ | 電子部品の全体像 | 梶田 栄 YJC理事 |
電子部品とは？どれが欠けても電子回路が性能を発揮できません。種類、用途、構造などを入門編として分かり易く解説し、全体像を掴むことができます。(55:15) |
| Ｓ５ | プリント配線板の基礎知識 | 高木 清 YJC顧問 |
実装の土台となるプリント配線板を理解することは大変重要です。いかに進化してきたか、今求められる性能は？材料や電気特性を含めて詳しく説明されます。(55:23) |
| Ｓ６ | 半導体実装の基礎知識 | 宮代 文夫 YJC顧問 |
実装技術の中核をなす半導体の実装。高速化・高度化で様々な発展を続けていますが、そのベースとなる基礎技術を理解して次なる展開に備えます。(1:11:40) |
| Ｓ７ | エレクトロニクス実装技術の今後 | 本多 進 YJC顧問 |
電子回路の超高速化や超小型化、回路の微細化やフレキシブル化などが急進し、電子機器とは云い難い分野まで応用拡大しつつあります。これら新分野の実装技術が目指す方向を展望します。(1:11:54) |
| Ｓ８ | ビルドアップ多層基板製造プロセスと製造ライン | 株式会社 メイコー |
現在スマホなど多くの電子機器に用いられているビルドアップ多層基板製造プロセスの設備、使われている技術や条件など、画像を交えて詳しく解説します。(24:56) |
| Ｓ９ | 部品実装プロセスと製造ライン | シークスエレクトロニクス 株式会社 |
電子機器の小型化、高性能化に不可欠な部品の表面実装。その表面実装工程を、実際の製造現場に沿って、順に、設備写真や図を示しながら、説明します。(28:50) シークス株式会社ホームページで製造ラインの工場動画が視聴頂けます（動画視聴） |
※ 講座S8、S9は(株)メイコー様、シークスエレクトロニクス(株)様のご厚意によりご提供頂いております
②最近の潮流の解説や基礎の補完をする今年度追加分のカリキュラムです！
アップデート講座 S1-2～S7-2
| 番号 | タイトル | 講 師 | 概 要 |
| S1_2 | 電子回路実装技術の 役割、人材育成 |
羽深 等 横浜国立 大学授/ YJC理事長 |
1.電子回路実装技術とは 2.実装技術の活用例 3.パワーデバイスの例 4.新技術者育成 |
| S2_2 | ハイパフォーマンス コンピュータの実装 |
横内 貴志男 YJC副理事長 |
“半導体集積技術”と“実装技術” 高性能化へ求められるICダイとその実装の 変革ガラスで解決するインターポーザの 課題将来の非シリコン、非ノイマン型 コンピュータのデバイスと実装 |
| S3_2 | 実装設計の 新しい取り組み |
八甫谷 明彦 YJC理事 |
1.ＬＳＩ，パッケージ、ボードの協調設計 2.ランドレス設計 3.ＡＩ、ChatGPTを用いた設計 4.チップレットUCIe 5.同時並行設計 6.パッケージ関連の設計 |
| S4_2 | 電子部品の基礎 （電気的知識と アプリケーション） |
梶田 栄 YJC理事 |
1.コンデンサ 2.コイル 3.抵抗 4.その他の電子部品 |
| S5_2 | 高度化するプリント 配線板への取り組み |
高木 清 YJC顧問 |
1.情報処理の機器の実装の変遷と基板 2.プリント配線板の信頼性 3.実装階層に存在する問題 4.高速化における構成材料 5.多層プリント配線板の層間接続法 |
| S6_2 | なぜChipletか | 宮代 文夫 YJC顧問 |
1.米国DARPAの「発想力とPMへの権限移譲」 のすばらしさ 2.ムーアの法則の最後の2行を見逃さなかった Intelの慧眼 3.日本には声がかからなかったCHIPLET 標準化・UCIeの有効性 4.“後工程重視”のCHIPLETに日本にも チャンスが到来 |
| S7_2 | 半導体を中心とした 実装技術の変遷と 新分野への挑戦 |
本多 進 YJC顧問 |
1.半導体実装の過去から現在までの流れ 2.新たな挑戦と担うべき分野 3.光電実装、ウエアラブルデバイス実装 |
