YJC
第53回YJC実装技術セミナー(6/23) 開催ご案内
2022年5月25日
★★第53回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー★★ テーマ「次世代通信規格（６G)に必須の光通信の基礎 ～フォトニクスの原理と実装材料、そして６G～」 【主催/協賛】 主 […]
三次元実装研究会参加募集について
2022年3月3日
YJC（よこはま高度実装技術コンソーシアム／事務局YUVC）は日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている3Dヘテロデバイスに関する研究会(HIYA: Heterogeneous Integration, […]
第52回よこはま高度実装技術セミナー開催案内
『ポストコロナ時代の我が国電子産業の向かうべき方向を探る』
2021年11月8日
日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の運営にご協力頂き、ありがとうございます。１２月８日（水）13時００分より第5２回YJC実装技術セミナーを開催致します。今年もCOVID-19に振り回された感がする一年で […]
サーバーメンテナンスのお知らせ
2021年11月5日
日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）のホームページをご利用頂き有り難う御座います。本サイトはサーバーの強化に伴い、下記のスケジュールにおいてサーバーメンテナンスを実施致します。 つきましては、メンテナンス期 […]
三次元実装プレ研究会開催のご案内
ー三次元実装と先端パッケージングを展望するー
(2021.11.30開催)
2021年11月2日
YJC（よこはま高度実装技術コンソーシアム／事務局YUVC）は11月30日（火）日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている3Dヘテロデバイスに関する産官学共同の研究会(HIYA:Heterogeneou […]