YJC
第34回エレクトロニクス実装学会チュートリアルセッション開催ご案内
2020年2月6日
2020/2/26 更新各方面で、新型コロナウイルス感染拡大防止のためイベントが中止されており、エレクトロニクス実装学会が「第34回講演大会」の中止を決定いたしました。本決定に伴いチュートリアルセッション（第12回）は中 […]
JISSO スクール2020 『プリント配線板、部品実装学習コース（3/10, 3/17）』 開講ご案内
2020年1月10日
2020/2/26 更新各方面で、新型コロナウイルス感染拡大防止のためイベントが中止・延期されており、YJC主催の[JISSOスクール２０２０」も延期することといたしました。 6月頃の再開を予定しますが、今後の状況を注視 […]
KAMOME A-PJ Ⅱのご紹介
2019年12月11日
KAMOME A-PJ Ⅱ（KAMOME アドバンスト プロジェクト フェーズⅡ）2020年4月より始動！ 目の前に迫ってきたＳｉＣパワー半導体デバイス時代を信頼性の高い高耐熱実装材料で支えるため、アドバンスト プロジェ […]
第50回YJC実装技術セミナー 開催案内
2019年9月27日
第50回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）セミナー『AIとは？ 話題を呼ぶAIの行方を探る』 日頃はよこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)の運営にご協力頂き、ありがとうございます。11月28日（木）13時 […]
招待講演「炭化珪素パワー半導体の現状と周辺材料への期待」のご案内
2019年7月11日
招待講演のご案内 「炭化珪素パワー半導体の現状と周辺材料への期待」 2019年8月に横浜国立大学常盤台キャンパスにおいて開催される化学工学会横浜大会【関東支部大会、8日(木)～9日(金)】のシンポジウム「先端材料の今と将 […]